166导电银胶是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。

产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基※材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。 适▆用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连①接强度高。

166系列	项  目	测试方法	性能指标（典型值）
	型号	-	166
固化前性能	外 观	-	银色膏状
	粘度@ 25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 rpm)	ASTM D1084-97	12,000 cP
	触变指数@ 25℃@	ASTM D1084-97	5.5
	（0.5rpm/5 rpm）
	细 度,μm	0-50μm	<10
	使用寿命@ 25℃	-	9小时
	保 质 期	-	> 6月
			@ -5℃
	固化条件	DSC，10K/min	80度烘烤36分钟
固化后性能	体积电阻ω　率(Ω*cm)	ASTM-D2397	<0.0008
	剪切强度@ 25℃	ASTM-D412	> 24 Kg/die
	拉伸强度@ 25℃	ASTM-D412	> 2500 psi
	导热系数@ 121℃	ASTM-E1461	6.5 W/mK
	玻璃转变温度°C	DSC，10K/min	110
	热膨胀系数<Tg	TMA	55ppm/°C
	热分解◎温度,℃	TG, 10K/min	>300
适用范围			摄像头模组、其它低温工艺
注意事项	1．打开包裹：收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。以免银胶长时间裸露在常温下导致卐银胶使用寿命和相关性能 下降。 2．贮存：低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存█，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有△正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。 3、解冻：使用之前将胶筒竖直放置，待胶筒或←广口瓶解冻到室温，擦去其外壁的水份，请参考【推荐的解冻时间。在其未达→到室温前请不要开启，器壁的水份务必擦净。解冻时间  30克以下：30min   大于30克：  60 min。针筒包装不须搅↓拌，瓶装须搅拌15～30分钟（注意须上下搅拌以使银粉均匀）。 4、使用：解冻后的胶应尽快转移到点胶设备待用，并避免引入空气和气泡。因工艺受环境◥影响显著，丝网印刷、背胶、蘸胶建议分次加胶且一次加胶在8小时■内用完，安装防护罩可降低∮胶水成分的挥发和隔断空 气中的尘粒以保证品质。在室温下超出推荐的使用时间将有可能发生银粉/树脂分层，胶水变粘/变干，固化后推力减小等问题。如果因工艺特性需要】稀释，请选用DBE或二乙二醇丁醚作为稀释剂。 5、包装规格：5cc（10g）、10cc（30g）
备注	1、本资料所含的数据为典型值和/或范围，是真实可靠的实验结果数据；但不作为产品检验报告，仅供参考。
	2、有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。

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